Ostaa NB3H83905CDR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB3H83905CDR2G
- Osa numero:
- NB3H83905CDR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17423 Pieces
- Tietolomake:
- NB3H83905CDR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB3H83905CDR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB3H83905CDR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.6 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:6 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ulostulo: | LVCMOS, LVTTL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NB3H83905CDR2G |
| panos: | LVCMOS, LVTTL, Crystal |
| Taajuus - Max: | 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 100MHz 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB3H83905CDR2G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NB3H83905CDTG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16TSSOP | tiedustelu |
 |
NB3H83905CMNG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ | tiedustelu |
|
NB3H83905CDTR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16TSSOP | tiedustelu |
|
NB3H83905CDG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers