Ostaa NB3L208KMNTXG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB3L208KMNTXG
- Osa numero:
- NB3L208KMNTXG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FANOUT BUFFER 1:8 HCSL 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15326 Pieces
- Tietolomake:
- NB3L208KMNTXG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB3L208KMNTXG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB3L208KMNTXG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:8 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | HCSL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NB3L208KMNTXG |
| panos: | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL |
| Taajuus - Max: | 350MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 350MHz 32-VFQFN Exposed Pad |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC FANOUT BUFFER 1:8 HCSL 32QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB3L208KMNTXG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers