Ostaa NB4N316MDTR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB4N316MDTR2G
- Osa numero:
- NB4N316MDTR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC RCVR-CML DRVR/XLATOR 8-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16963 Pieces
- Tietolomake:
- NB4N316MDTR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB4N316MDTR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB4N316MDTR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NB4N316MDTR2G |
| Logic Type: | Differential Receiver |
| Laajennettu kuvaus: | Differential Receiver IC 8-TSSOP |
| Kuvaus: | IC RCVR-CML DRVR/XLATOR 8-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB4N316MDTR2G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N316MDTG | ON Semiconductor | IC RCVR-CML DRVR/XLATOR 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
SSTVA16859CGLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER DDR 13-26BIT 64-TSSOP | tiedustelu |
 |
MC100EP116FAG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR HEX DIFF ECL 32LQFP | tiedustelu |
 |
CD40117BME4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR PROG DUAL 14-SOIC | tiedustelu |
|
MC100EP16VCD | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF 5V 8SOIC | tiedustelu |
 |
SSTUH32865ET/G,551 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28-BIT 160TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers