Ostaa NB4N855SMR4G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB4N855SMR4G
- Osa numero:
- NB4N855SMR4G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR MICRO10
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15788 Pieces
- Tietolomake:
- NB4N855SMR4G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB4N855SMR4G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB4N855SMR4G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 10-MSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Muut nimet: | NB4N855SMR4G-ND NB4N855SMR4GOSTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NB4N855SMR4G |
| Logic Type: | Receiver, Driver, Buffer, Translator |
| Laajennettu kuvaus: | Receiver, Driver, Buffer, Translator IC 10-MSOP |
| Kuvaus: | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR MICRO10 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB4N855SMR4G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N840MMNG | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 32QFN | tiedustelu |
 |
SN74FB2040RCRG3 | Texas Instruments | IC TXRX 8BIT TTL/BTL 52-QFP | tiedustelu |
 |
SY100EL16VSKG | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | tiedustelu |
|
NB4N840MMNTWG | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL | tiedustelu |
 |
SSTUA32864EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | tiedustelu |
 |
MC100E116FN | ON Semiconductor | IC LINE RECEIVER QUINT 28-PLCC | tiedustelu |
|
NB4N840MMNR4G | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 32QFN | tiedustelu |
|
SN74FB2031RCG3 | Texas Instruments | IC TXRX ADDRESS/DATA 9BIT 52-QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers