Ostaa NB7NPQ702MMUTXG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB7NPQ702MMUTXG
- Osa numero:
- NB7NPQ702MMUTXG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15444 Pieces
- Tietolomake:
- NB7NPQ702MMUTXG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB7NPQ702MMUTXG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB7NPQ702MMUTXG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 16-UQFN (3x3) |
| Signaalin ilmastointi: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-UFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | CML |
| Muut nimet: | NB7NPQ702MMUTXGOSTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 25 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NB7NPQ702MMUTXG |
| panos: | CML |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 2 Channel 10Gbps 16-UQFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN |
| Viiveaika: | 150ps |
| Datanopeus (maksimi): | 10Gbps |
| Nykyinen - Supply: | 150mA |
| Kapasitanssi - Input: | 1.25pF |
| Sovellukset: | USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB7NPQ702MMUTXG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4309IGN#PBF | Linear Technology | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 16SSOP | tiedustelu |
 |
NB7NPQ701MMTTBG | ON Semiconductor | IC REDRIVER 1 CHAN USB 8WDFN | tiedustelu |
 |
DS125BR820NJYT | Texas Instruments | IC REDRIVER PCIE/SAS/SATA 54WQFN | tiedustelu |
|
DS42MB200TSQ | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN | tiedustelu |
 |
89HP0604SZBNRGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER SAS/SATA 36VFPQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers