Ostaa NBXDPA019LNHTAG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NBXDPA019LNHTAG
- Osa numero:
- NBXDPA019LNHTAG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15543 Pieces
- Tietolomake:
- NBXDPA019LNHTAG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NBXDPA019LNHTAG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NBXDPA019LNHTAG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Oscillator, Crystal |
| Toimittaja Device Package: | 6-CLCC (7x5) |
| Sarja: | PureEdge™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-CLCC |
| Muut nimet: | NBXDPA019LNHTAG-ND NBXDPA019LNHTAGOSTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NBXDPA019LNHTAG |
| Taajuus: | 125MHz, 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Oscillator, Crystal IC 125MHz, 250MHz 6-CLCC |
| Kuvaus: | IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC |
| Nykyinen - Supply: | 78mA |
| Laskea: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NBXDPA019LNHTAG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NBXDPA017LNHTAG | ON Semiconductor | IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC | tiedustelu |
|
NBXDPA018LNHTAG | ON Semiconductor | IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC | tiedustelu |
|
NBXDPA017LN1TAG | ON Semiconductor | IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC | tiedustelu |
|
NBXDPA012LN1TAG | ON Semiconductor | IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC | tiedustelu |
|
NBXDPA012LNHTAG | ON Semiconductor | IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC | tiedustelu |
|
NBXDPA018LN1TAG | ON Semiconductor | IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC | tiedustelu |
|
NBXDPA019LN1TAG | ON Semiconductor | IC OSC XTAL DUAL FREQ 6-CLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers