Ostaa NC7WZ04L6X_F113 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NC7WZ04L6X_F113
- Osa numero:
- NC7WZ04L6X_F113
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC INVERTER UHS DUAL 6-MICROPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18027 Pieces
- Tietolomake:
- NC7WZ04L6X_F113.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NC7WZ04L6X_F113, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NC7WZ04L6X_F113 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-MicroPak |
| Sarja: | 7WZ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-UFDFN |
| Muut nimet: | NC7WZ04L6X_F113TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Tulojen määrä: | 2 |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 3.6ns @ 5V, 50pF |
| Valmistajan osanumero: | NC7WZ04L6X_F113 |
| Logic Type: | Inverter |
| Logic Level - Matala: | - |
| Logic Level - Korkea: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Inverter IC 2 Channel 6-MicroPak |
| Kuvaus: | IC INVERTER UHS DUAL 6-MICROPAK |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 1µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NC7WZ04L6X_F113
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog