Ostaa NCP1393BDR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCP1393BDR2G
- Osa numero:
- NCP1393BDR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC HALF BRIDGE DVR HV OSC 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16985 Pieces
- Tietolomake:
- NCP1393BDR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCP1393BDR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCP1393BDR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 16V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 16V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 5 mOhm LS, 12 mOhm HS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NCP1393BDR2G |
| Kuormatyyppi: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| liitäntä: | On/Off |
| ominaisuudet: | Bootstrap Circuit, Internal Oscillator |
| Vianmääritys: | Shoot-Through |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver AC Loads, Bulbs, General Purpose Power MOSFET 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC HALF BRIDGE DVR HV OSC 8SOIC |
| Nykyinen - Huipputeho: | 1A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | AC Loads, Bulbs, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCP1393BDR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers