Ostaa NCS37010DBG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCS37010DBG
- Osa numero:
- NCS37010DBG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC GFCI CTLR CDM TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19148 Pieces
- Tietolomake:
- NCS37010DBG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCS37010DBG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCS37010DBG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 12 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | NCS37010DBG |
| Laajennettu kuvaus: | Ground Fault Protection PMIC 20-TSSOP |
| Kuvaus: | IC GFCI CTLR CDM TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 2mA |
| Sovellukset: | Ground Fault Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCS37010DBG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS37012DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM | tiedustelu |
 |
NCS37010MNG | ON Semiconductor | GFCI STB BULK QFN | tiedustelu |
 |
NCS37010MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR UL943 16QFN | tiedustelu |
|
NCS37000DBG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | tiedustelu |
|
NCS37005MNG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | tiedustelu |
|
NCS37012MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM | tiedustelu |
|
NCS37010DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | tiedustelu |
|
NCS37012DBG | ON Semiconductor | GFCI ST BULK TSSOP RECEPT | tiedustelu |
|
NCS37005MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | tiedustelu |
|
NCS37000DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | tiedustelu |
|
NCS37000MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers