Ostaa NCV33204DR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCV33204DR2G
- Osa numero:
- NCV33204DR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC OPAMP GP 2.2MHZ RRO 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17851 Pieces
- Tietolomake:
- NCV33204DR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCV33204DR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCV33204DR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 12 V, ±0.9 V ~ 6 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 10mV |
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Muutosnopeus: | 1 V/µs |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Muut nimet: | NCV33204DR2GOS NCV33204DR2GOS-ND NCV33204DR2GOSTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 27 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NCV33204DR2G |
| Gain Kaistanleveys Tuote: | 2.2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-SOIC |
| Kuvaus: | IC OPAMP GP 2.2MHZ RRO 14SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 1.125mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 80mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 80nA |
| vahvistin Tyyppi: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCV33204DR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers