Ostaa NCV7001DWR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCV7001DWR2
- Osa numero:
- NCV7001DWR2
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SENSOR QUAD 24SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15742 Pieces
- Tietolomake:
- NCV7001DWR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCV7001DWR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCV7001DWR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Variable Reluctance |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-SOIC |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | NCV7001DWR2OS |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | NCV7001DWR2 |
| liitäntä: | Differential |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC SENSOR QUAD 24SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 24mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCV7001DWR2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers