Ostaa NCV7703BD2R2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCV7703BD2R2G
- Osa numero:
- NCV7703BD2R2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DVR HALF BRIDGE TRPL 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12534 Pieces
- Tietolomake:
- NCV7703BD2R2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCV7703BD2R2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCV7703BD2R2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 5.5 V ~ 40 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 800 mOhm LS, 800 mOhm HS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (3) |
| Muut nimet: | NCV7703BD2R2G-ND NCV7703BD2R2GOSTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | NCV7703BD2R2G |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Current Limiting, ESD, Over Temperature, Over Voltage, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (3) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 14-SOIC |
| Kuvaus: | IC DVR HALF BRIDGE TRPL 14SOIC |
| Nykyinen - Huipputeho: | 1A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 500mA |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCV7703BD2R2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers