Ostaa NE570D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE570D
- Osa numero:
- NE570D
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13515 Pieces
- Tietolomake:
- NE570D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE570D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE570D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 24 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| tekniset tiedot: | 110dB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE570D |
| liitäntä: | Analog |
| toiminto: | Compandor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Compandor 2 Channel 16-SOIC |
| Kuvaus: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC |
| Sovellukset: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE570D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE570DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | tiedustelu |
|
NE570DG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | tiedustelu |
 |
TDA7403D | STMicroelectronics | IC PROCESSOR BASIC SIGNAL SO-20 | tiedustelu |
|
E-TDA7476 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR RADIO DIAGN 24-SOIC | tiedustelu |
|
NE570DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | tiedustelu |
|
TAS5010IPFBR | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | tiedustelu |
 |
R3110-CBAA-E1T | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers