Ostaa NE687M13-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE687M13-A
- Osa numero:
- NE687M13-A
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN 2GHZ M13
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13799 Pieces
- Tietolomake:
- NE687M13-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE687M13-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE687M13-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M13 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 90mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-3 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.4dB ~ 2dB @ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE687M13-A |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 14GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 3V 30mA 14GHz 90mW Surface Mount M13 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN 2GHZ M13 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 20mA, 2V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE687M13-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE687M33-T3-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | tiedustelu |
 |
NE68719-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | tiedustelu |
 |
KSC1730YBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA TO-92 | tiedustelu |
|
KSC1674COBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92 | tiedustelu |
|
NE687M33-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | tiedustelu |
|
NE687M03-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ MINIMOLD | tiedustelu |
|
NE687M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ MINIMOLD | tiedustelu |
 |
NE68730-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers