Ostaa NE696M01-T1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE696M01-T1
- Osa numero:
- NE696M01-T1
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- TRANS NPN 2GHZ SOT-363
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14561 Pieces
- Tietolomake:
- NE696M01-T1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE696M01-T1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE696M01-T1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 6V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-363 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | 2SC5369 NE696M01-T1TR NE696M01-TR NE696M01TR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.6dB @ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE696M01-T1 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 14GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 6V 30mA 14GHz 150mW Surface Mount SOT-363 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 2GHZ SOT-363 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 80 @ 10mA, 3V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE696M01-T1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2N4957 | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA TO72 | tiedustelu |
 |
NE696M01-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | tiedustelu |
|
NE68039-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
NE68039R-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-143R | tiedustelu |
|
NE696M01-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | tiedustelu |
 |
2SC5095-R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers