Ostaa NE851M13-T3-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE851M13-T3-A
- Osa numero:
- NE851M13-T3-A
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- TRANS NPN LOW PRO M13 SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17357 Pieces
- Tietolomake:
- 1.NE851M13-T3-A.pdf2.NE851M13-T3-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE851M13-T3-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE851M13-T3-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5.5V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M13 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 140mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SOT-3 |
| Muut nimet: | NE851M13-T3-ADKR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.9dB ~ 2.5dB @ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE851M13-T3-A |
| Saada: | 4dB ~ 5.5dB @ 2GHZ |
| Taajuus - Siirtyminen: | 4.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 5.5V 100mA 4.5GHz 140mW Surface Mount M13 |
| Kuvaus: | TRANS NPN LOW PRO M13 SMD |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 5mA, 1V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE851M13-T3-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | tiedustelu |
 |
NE856M02-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
|
NE851M33-T3-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | tiedustelu |
|
NE851M33-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | tiedustelu |
 |
MX0912B351Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR POWER NPN SOT439A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers