Ostaa NF08AA0809MHB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NF08AA0809MHB
- Osa numero:
- NF08AA0809MHB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- ICL 8 OHM 20% 2.3A 8MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18245 Pieces
- Tietolomake:
- NF08AA0809MHB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NF08AA0809MHB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NF08AA0809MHB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | NF08 |
| R @ Nykyinen: | 0.30 Ohm |
| R 25 ° C: | 8 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NF08AA0809MHB |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 8 Ohm Ohm ±20% 0.315" (8mm) |
| Halkaisija: | 0.315" (8mm) |
| Kuvaus: | ICL 8 OHM 20% 2.3A 8MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 2.3A |
| Hyväksynnät: | cUL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NF08AA0809MHB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NF08AA0100M-- | AVX Corporation | ICL 10 OHM 20% 2.5A 8MM | tiedustelu |
|
NF08AA0809M-- | AVX Corporation | ICL 8 OHM 20% 2.7A 8MM | tiedustelu |
|
NF08AA0150MHB | AVX Corporation | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8MM | tiedustelu |
|
NF08AA0100MHB | AVX Corporation | ICL 10 OHM 20% 2.1A 8MM | tiedustelu |
|
NF08AA0509M-- | AVX Corporation | ICL 5 OHM 20% 3.4A 8MM | tiedustelu |
|
NF08AA0509MHB | AVX Corporation | ICL 5 OHM 20% 2.9A 8MM | tiedustelu |
|
NF08AA0100MDB | AVX Corporation | ICL 10 OHM 20% 2.1A 8MM | tiedustelu |
|
NF08AA0330M-- | AVX Corporation | ICL 33 OHM 20% 1.3A 8MM | tiedustelu |
|
NF08AA0330MHB | AVX Corporation | ICL 33 OHM 20% 1.5A 8MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers