Ostaa NFM3DPC223R1H3L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NFM3DPC223R1H3L
- Osa numero:
- NFM3DPC223R1H3L
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1205
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12784 Pieces
- Tietolomake:
- 1.NFM3DPC223R1H3L.pdf2.NFM3DPC223R1H3L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NFM3DPC223R1H3L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NFM3DPC223R1H3L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +50% |
| thread Size: | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
| Sarja: | EMIFIL®, NFM3 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1205 (3212 Metric), 3 PC Pad |
| Muut nimet: | 490-6985-2 NFM3DPC223R1H3L-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NFM3DPC223R1H3L |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 0.022µF Feed Through Capacitor 50V 2A 50 mOhm 1205 (3212 Metric), 3 PC Pad |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1205 |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 50 mOhm |
| nykyinen: | 2A |
| kapasitanssi: | 0.022µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NFM3DPC223R1H3L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
W2H15C4738AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | tiedustelu |
 |
54-844-002 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 0.01UF 600V AXIAL | tiedustelu |
 |
YFF18PC0J475MT0H0N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603 | tiedustelu |
 |
4400-034LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog