Ostaa NGB8206NT4G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NGB8206NT4G
- Osa numero:
- NGB8206NT4G
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- IGBT IGNITION 20A 350V D2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13541 Pieces
- Tietolomake:
- NGB8206NT4G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NGB8206NT4G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NGB8206NT4G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 390V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.9V @ 4.5V, 20A |
| Toimittaja Device Package: | D2PAK |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NGB8206NT4G |
| Syötetyyppi: | Logic |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 390V 20A 150W Surface Mount D2PAK |
| Kuvaus: | IGBT IGNITION 20A 350V D2PAK |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NGB8206NT4G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NGB8206NTF4G | Littelfuse Inc. | IGBT IGNIT NCHAN 20A 400V D2PAK3 | tiedustelu |
|
NGB8202ANTF4G | Littelfuse Inc. | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | tiedustelu |
|
NGB8206ANSL3G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | tiedustelu |
|
NGB8206ANTF4G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | tiedustelu |
|
NGB8202ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | tiedustelu |
|
NGB8207ABNT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 365V 20A 165W D2PAK3 | tiedustelu |
|
NGB8245NT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 490V 20A 150W D2PAK3 | tiedustelu |
|
NGB8207BNT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 365V 20A 165W D2PAK3 | tiedustelu |
|
NGB8204ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 430V 18A 115W D2PAK3 | tiedustelu |
|
NGB8206ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers