Ostaa NGD18N40CLBT4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NGD18N40CLBT4
- Osa numero:
- NGD18N40CLBT4
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IGBT 430V 15A 115W DPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13953 Pieces
- Tietolomake:
- NGD18N40CLBT4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NGD18N40CLBT4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NGD18N40CLBT4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 430V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 4V, 15A |
| Testaa kunto: | - |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | - |
| Switching Energy: | - |
| Toimittaja Device Package: | DPAK-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 115W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | NGD18N40CLBT4OS |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NGD18N40CLBT4 |
| Syötetyyppi: | Logic |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 430V 15A 115W Surface Mount DPAK-3 |
| Kuvaus: | IGBT 430V 15A 115W DPAK |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 50A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 15A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NGD18N40CLBT4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HGTP12N60C3D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 24A 104W TO220AB | tiedustelu |
 |
IXBH20N300 | IXYS | IGBT 3000V 50A 250W TO247 | tiedustelu |
 |
STGB20NB37LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 425V 40A 200W D2PAK | tiedustelu |
|
SGB10N60AATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 92W TO263-3 | tiedustelu |
 |
IRG4PC30FDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 31A 100W TO247AC | tiedustelu |
 |
IGW30N60T | Infineon Technologies | IGBT 600V 60A 187W TO247-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog