Ostaa NIS5132MN1-FN-7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NIS5132MN1-FN-7
- Osa numero:
- NIS5132MN1-FN-7
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC LOAD SWITCH 12V 3.6A 10-UDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15848 Pieces
- Tietolomake:
- NIS5132MN1-FN-7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NIS5132MN1-FN-7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NIS5132MN1-FN-7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Input: | 9 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | U-DFN3030-10 |
| Sarja: | - |
| Mittausmenetelmä: | High-Side |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-UFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | NIS5132MN1-FN-7DITR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NIS5132MN1-FN-7 |
| toiminto: | Electronic Fuse |
| Laajennettu kuvaus: | Electronic Fuse Regulator High-Side 3.6A U-DFN3030-10 |
| Kuvaus: | IC LOAD SWITCH 12V 3.6A 10-UDFN |
| Nykyinen - Tuotos: | 3.6A |
| tarkkuus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NIS5132MN1-FN-7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
INA286AIDR | Texas Instruments | IC CURRENT SHUNT MONITOR 8SOIC | tiedustelu |
 |
NIS5135MN2-FN-7 | Diodes Incorporated | IC LOAD SWITCH 10UDFN | tiedustelu |
|
NIS5135MN1-FN-7 | Diodes Incorporated | IC LOAD SWITCH 10UDFN | tiedustelu |
 |
JANTX1N5295UR-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | tiedustelu |
|
NIS5132MN2-FN-7 | Diodes Incorporated | IC LOAD SWITCH 12V 3.6A 10-UDFN | tiedustelu |
 |
DS2740U+ | Maxim Integrated | IC CURRENT GAUGE(15BIT) 8UMAX | tiedustelu |
 |
MAX4211FETE | Maxim Integrated | IC CURRENT MONITOR 1.5% 16TQFN | tiedustelu |
 |
CLD20-TP | Micro Commercial Co | DIODE CURR LIMITING 20MA SMA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers