Ostaa NIS5431MT1TXG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NIS5431MT1TXG
- Osa numero:
- NIS5431MT1TXG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC ELECTRONIC FUSE 3.3V 10WDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17823 Pieces
- Tietolomake:
- NIS5431MT1TXG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NIS5431MT1TXG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NIS5431MT1TXG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Input: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 10-WDFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Mittausmenetelmä: | High-Side |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NIS5431MT1TXG |
| toiminto: | Electronic Fuse |
| Laajennettu kuvaus: | Electronic Fuse Regulator High-Side 10-WDFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC ELECTRONIC FUSE 3.3V 10WDFN |
| Nykyinen - Tuotos: | - |
| tarkkuus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NIS5431MT1TXG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4210FETT-T | Maxim Integrated | IC CURRENT MONITOR 1.5% 6TDFN | tiedustelu |
 |
NIS5452MT1TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 5.85V 10WDFN | tiedustelu |
 |
LT3092MPST#TRPBF | Linear Technology | IC PROG CURRENT SOURCE SOT223-3 | tiedustelu |
 |
AD8219BRMZ-RL | Analog Devices Inc. | IC CURRENT MONITOR UNI-DIR 8MSOP | tiedustelu |
 |
INA301A3IDGKT | Texas Instruments | IC COMPARATOR SENSING AMP 8VSSOP | tiedustelu |
 |
CL220N5-G | Microchip Technology | IC LED DRIVER 220V .02A 3TO-220 | tiedustelu |
|
INA208AIDG4 | Texas Instruments | IC CURRENT MONITOR 3.5% 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers