Ostaa NJM2360D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NJM2360D
- Osa numero:
- NJM2360D
- Valmistaja:
- JRC Corporation / NJRC
- Kuvaus:
- IC REG BCK BST INV ADJ 1.5A 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19288 Pieces
- Tietolomake:
- NJM2360D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NJM2360D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NJM2360D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1.25V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 40V |
| Jännite - tulo (Min): | 2.5V |
| Jännite - tulo (Max): | 40V |
| topologia: | Buck, Boost |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive or Negative |
| Muut nimet: | NJM#2360D NJM#2360D-ND NJM2360D# NJM2360D#-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NJM2360D |
| toiminto: | Step-Up, Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 100Hz ~ 100kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck, Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.25V 1 Output 1.5A (Switch) 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kuvaus: | IC REG BCK BST INV ADJ 1.5A 8DIP |
| Nykyinen - Tuotos: | 1.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NJM2360D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers