Ostaa NJU6355ED BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NJU6355ED
- Osa numero:
- NJU6355ED
- Valmistaja:
- JRC Corporation / NJRC
- Kuvaus:
- IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12897 Pieces
- Tietolomake:
- NJU6355ED.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NJU6355ED, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NJU6355ED sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Clock/Calendar |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS (24 hr) |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | NJU#6355ED NJU#6355ED-ND NJU6355D NJU6355D-ND NJU6355ED# NJU6355ED#-ND |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 80°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NJU6355ED |
| liitäntä: | 4-Wire Serial |
| ominaisuudet: | Leap Year |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 4-Wire Serial 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kuvaus: | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 4µA ~ 15µA @ 2V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NJU6355ED
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NJU6368AF1-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC OSC XTAL 50MHZ SOT-23-6 | tiedustelu |
 |
RTC-72421A:ROHS | EPSON | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 18-DIP | tiedustelu |
|
NJU6355EM | NJR Corporation/NJRC | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-EMP | tiedustelu |
 |
DS1747P-70IND | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | tiedustelu |
 |
M48T59Y-70MH1F | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28SOH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers