Ostaa NJU7009F3-TE1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NJU7009F3-TE1
- Osa numero:
- NJU7009F3-TE1
- Valmistaja:
- JRC Corporation / NJRC
- Kuvaus:
- IC OPAMP GP RRO SC88A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13512 Pieces
- Tietolomake:
- NJU7009F3-TE1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NJU7009F3-TE1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NJU7009F3-TE1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 2mV |
| Toimittaja Device Package: | SC-88A |
| Muutosnopeus: | 1 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NJU7009F3-TE1 |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SC-88A |
| Kuvaus: | IC OPAMP GP RRO SC88A |
| Nykyinen - Supply: | 450µA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Nykyinen - Input Bias: | 1pA |
| vahvistin Tyyppi: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NJU7009F3-TE1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers