Ostaa NL17SZ07XV5T2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NL17SZ07XV5T2G
- Osa numero:
- NL17SZ07XV5T2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUFF/DVR OP/DRN N-INV SOT553
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19223 Pieces
- Tietolomake:
- NL17SZ07XV5T2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NL17SZ07XV5T2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NL17SZ07XV5T2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-553 |
| Sarja: | 17SZ |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SOT-553 |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Muut nimet: | NL17SZ07XV5T2GOSDKR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NL17SZ07XV5T2G |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output SOT-553 |
| Kuvaus: | IC BUFF/DVR OP/DRN N-INV SOT553 |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | -, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NL17SZ07XV5T2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers