Ostaa NLJB107M006R1700 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NLJB107M006R1700
- Osa numero:
- NLJB107M006R1700
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP NIOB OXI 100UF 20% 6.3V 1210
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15901 Pieces
- Tietolomake:
- NLJB107M006R1700.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NLJB107M006R1700, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NLJB107M006R1700 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | 1210 (3528 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Sarja: | OxiCap® NLJ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1411 (3528 Metric) |
| Muut nimet: | 478-5653-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | B |
| Valmistajan osanumero: | NLJB107M006R1700 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 100µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.7 Ohm ESR |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.7 Ohm |
| häviökerroin: | - |
| Kuvaus: | CAP NIOB OXI 100UF 20% 6.3V 1210 |
| Nykyinen - Vuoto: | 60µA |
| kapasitanssi: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NLJB107M006R1700
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NLJB157M004R1500 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 150UF 20% 4V 1210 | tiedustelu |
 |
NOJP335M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 3.3UF 20% 10V 0805 | tiedustelu |
 |
NOJD337M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 2.5V 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers