Ostaa NLV14503BDR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NLV14503BDR2G
- Osa numero:
- NLV14503BDR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19276 Pieces
- Tietolomake:
- NLV14503BDR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NLV14503BDR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NLV14503BDR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, 4000B |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Bittien lukumäärä Element: | 2, 4 (Hex) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NLV14503BDR2G |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-SOIC |
| Kuvaus: | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 14.1mA, 25mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NLV14503BDR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers