Ostaa NLV74HCT366ADTRG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NLV74HCT366ADTRG
- Osa numero:
- NLV74HCT366ADTRG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUFFER DVR 3-ST HEX TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12424 Pieces
- Tietolomake:
- NLV74HCT366ADTRG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NLV74HCT366ADTRG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NLV74HCT366ADTRG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, 74HCT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NLV74HCT366ADTRG |
| Logic Type: | Buffer, Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Inverting Element 6 Bit per Element Push-Pull Output 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC BUFFER DVR 3-ST HEX TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NLV74HCT366ADTRG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers