Ostaa NLV74HCT574ADWG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NLV74HCT574ADWG
- Osa numero:
- NLV74HCT574ADWG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLIP FLOP NONINVERTING 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14692 Pieces
- Tietolomake:
- NLV74HCT574ADWG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NLV74HCT574ADWG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NLV74HCT574ADWG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NLV74HCT574ADWG |
| Kuvaus: | IC FLIP FLOP NONINVERTING 20SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NLV74HCT574ADWG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NLV74HCT573ADWG | ON Semiconductor | IC TXRX OCTAL 3-STATE 20SOIC | tiedustelu |
|
NLV74HCT573ADTRG | ON Semiconductor | IC TXRX/LATCH OCTAL 3ST 20-TSSOP | tiedustelu |
|
NLV74HC1G00DTT1G | ON Semiconductor | IC GATE OR 2INPUT CMOS 5TSOP | tiedustelu |
|
NLV74HCT574ADWRG | ON Semiconductor | IC FLIP FLOP NONINVERTING 20SOIC | tiedustelu |
|
NLV74AC32DR2G | ON Semiconductor | IC FLIP FLOP CMOS D 14SOIC | tiedustelu |
|
NLV74HCT573ADWRG | ON Semiconductor | IC TXRX OCTAL 3-STATE 20SOIC | tiedustelu |
 |
NLV74HCT541ADTRG | ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP | tiedustelu |
|
NLV74HCT574ADTRG | ON Semiconductor | IC FLIP FLOP OCT D 3ST 20-TSSOP | tiedustelu |
|
NLV74HCT541ADWRG | ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
 |
NLV74VHC1G08DTT1G | ON Semiconductor | IC GATE AND CMOS 5TSOP | tiedustelu |
|
NLV74HCT541ADWG | ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
|
NLV74VHCT14ADTR2G | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX TSSOP | tiedustelu |
|
NLV74HCU04ADG | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers