Ostaa NLV74VHC126DTR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NLV74VHC126DTR2G
- Osa numero:
- NLV74VHC126DTR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUS BUFFER QUAD 3ST 14TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19404 Pieces
- Tietolomake:
- NLV74VHC126DTR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NLV74VHC126DTR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NLV74VHC126DTR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NLV74VHC126DTR2G |
| Laajennettu kuvaus: | Element Bit per Element Output |
| Kuvaus: | IC BUS BUFFER QUAD 3ST 14TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NLV74VHC126DTR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers