Ostaa NM27C512Q150 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NM27C512Q150
- Osa numero:
- NM27C512Q150
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EPROM UV 512KBIT 150NS 28CDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12961 Pieces
- Tietolomake:
- NM27C512Q150.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NM27C512Q150, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NM27C512Q150 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-CDIP |
| Nopeus: | 150ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-CDIP (0.600", 15.24mm) Window |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Kb (64K x 8) |
| Muistimuoto: | EPROM |
| Valmistajan osanumero: | NM27C512Q150 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC EPROM UV 512KBIT 150NS 28CDIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NM27C512Q150
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NM27C512QE150 | Fairchild/ON Semiconductor | IC EPROM UV 512KBIT 150NS 28CDIP | tiedustelu |
|
NM27C512V120 | Fairchild/ON Semiconductor | IC OTP 512KBIT 120NS 32PLCC | tiedustelu |
|
NM27C512V90 | Fairchild/ON Semiconductor | IC OTP 512KBIT 90NS 32PLCC | tiedustelu |
|
NM27C512Q120 | Fairchild/ON Semiconductor | IC EPROM UV 512KBIT 120NS 28CDIP | tiedustelu |
|
NM27C256Q120 | Fairchild/ON Semiconductor | IC EPROM UV 256KBIT 120NS 28CDIP | tiedustelu |
|
NM27C010Q150 | Fairchild/ON Semiconductor | IC EPROM UV 1MBIT 150NS 32CDIP | tiedustelu |
|
NM27C256V120 | Fairchild/ON Semiconductor | IC OTP 256KBIT 120NS 32PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers