Ostaa NM95HS02EN14 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NM95HS02EN14
- Osa numero:
- NM95HS02EN14
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC GEN SECURE CODE XT OSC 14-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19226 Pieces
- Tietolomake:
- NM95HS02EN14.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NM95HS02EN14, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NM95HS02EN14 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Encoder |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-DIP |
| Sarja: | HiSec |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NM95HS02EN14 |
| Laajennettu kuvaus: | Encoder IC RF, IR 14-DIP |
| Kuvaus: | IC GEN SECURE CODE XT OSC 14-DIP |
| Sovellukset: | RF, IR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NM95HS02EN14
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NM95HS01N | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE RC OSC 8-DIP | tiedustelu |
 |
NM95HS02EM8 | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE XT OSC 8-SOIC | tiedustelu |
|
NM95HS02N14 | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE XT OSC 14-DIP | tiedustelu |
|
NM95HS02N | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE XT OSC 8-DIP | tiedustelu |
|
NM95HS02M8 | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE XT OSC 8-SOIC | tiedustelu |
|
NM95HS02EN | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE XT OSC 8-DIP | tiedustelu |
|
NM95HS01EM | Fairchild/ON Semiconductor | IC SECURITY CODE GEN RC OSC SO14 | tiedustelu |
|
NM95HS01N14 | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE RC OSC 14-DIP | tiedustelu |
|
NM95HS01EM8 | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURITY CODE HT 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers