Ostaa NOJP226M001RWJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NOJP226M001RWJ
- Osa numero:
- NOJP226M001RWJ
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP NIOB OXID 22UF 20% 1.8V 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16318 Pieces
- Tietolomake:
- NOJP226M001RWJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NOJP226M001RWJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NOJP226M001RWJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1.8V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | 0805 (2012 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) |
| Sarja: | OxiCap® NOJ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | P |
| Valmistajan osanumero: | NOJP226M001RWJ |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 22µF Niobium Oxide Capacitor 1.8V 0805 (2012 Metric) 3.8 Ohm ESR |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3.8 Ohm |
| häviökerroin: | 10% |
| Kuvaus: | CAP NIOB OXID 22UF 20% 1.8V 0805 |
| Nykyinen - Vuoto: | 1µA |
| kapasitanssi: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NOJP226M001RWJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJP226M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 22UF 20% 2.5V 0805 | tiedustelu |
 |
NOSC686M006R0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | tiedustelu |
 |
NOSY686M006R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
NOJP225M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 2.2UF 20% 10V 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers