Ostaa NOSC227M002R0125 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NOSC227M002R0125
- Osa numero:
- NOSC227M002R0125
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP NIOB OXI 220UF 20% 2.5V 2312
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19034 Pieces
- Tietolomake:
- NOSC227M002R0125.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NOSC227M002R0125, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NOSC227M002R0125 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | 2312 (6032 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Sarja: | OxiCap® NOS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2312 (6032 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | C |
| Valmistajan osanumero: | NOSC227M002R0125 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| ominaisuudet: | Low ESR |
| Laajennettu kuvaus: | 220µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2312 (6032 Metric) 125 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 125 mOhm |
| häviökerroin: | 8% |
| Kuvaus: | CAP NIOB OXI 220UF 20% 2.5V 2312 |
| Nykyinen - Vuoto: | 11µA |
| kapasitanssi: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NOSC227M002R0125
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSC227M002R0080 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 2.5V 2312 | tiedustelu |
|
NOSC227M001R0150 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 1.8V 2312 | tiedustelu |
|
NOSC227M001R0125 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 1.8V 2312 | tiedustelu |
 |
NOSD477M002R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 470UF 20% 2.5V 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers