Ostaa NOSC686M006S0200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NOSC686M006S0200
- Osa numero:
- NOSC686M006S0200
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18611 Pieces
- Tietolomake:
- NOSC686M006S0200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NOSC686M006S0200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NOSC686M006S0200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | 2312 (6032 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Sarja: | OxiCap® NOS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2312 (6032 Metric) |
| Muut nimet: | 478-7518-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | C |
| Valmistajan osanumero: | NOSC686M006S0200 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| ominaisuudet: | Low ESR |
| Laajennettu kuvaus: | 68µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 200 mOhm |
| häviökerroin: | 6% |
| Kuvaus: | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 |
| Nykyinen - Vuoto: | 8.2µA |
| kapasitanssi: | 68µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NOSC686M006S0200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSC686M006R0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | tiedustelu |
|
NOSC686M002R0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 2.5V 2312 | tiedustelu |
|
NOSC686M002S0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 2.5V 2312 | tiedustelu |
|
NOSC686M004R0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 68UF 20% 4V 2312 | tiedustelu |
|
NOSC686M006R0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers