Ostaa NOSV477M006R0075 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NOSV477M006R0075
- Osa numero:
- NOSV477M006R0075
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP NIOB OXI 470UF 20% 6.3V 2924
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16689 Pieces
- Tietolomake:
- NOSV477M006R0075.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NOSV477M006R0075, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NOSV477M006R0075 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | 2924 (7361 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| Sarja: | OxiCap® NOS |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 2924 (7361 Metric) |
| Muut nimet: | 478-3253-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 25 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | V |
| Valmistajan osanumero: | NOSV477M006R0075 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.148" (3.75mm) |
| ominaisuudet: | Low ESR |
| Laajennettu kuvaus: | 470µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2924 (7361 Metric) 75 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 75 mOhm |
| häviökerroin: | 12% |
| Kuvaus: | CAP NIOB OXI 470UF 20% 6.3V 2924 |
| Nykyinen - Vuoto: | 56.4µA |
| kapasitanssi: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NOSV477M006R0075
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSV477M006S0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 470UF 20% 6.3V 2924 | tiedustelu |
 |
NOJB686M001RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 1.8V 1210 | tiedustelu |
 |
NOJC476M010SWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 47UF 20% 10V 2312 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers