Ostaa NP3100GARLG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NP3100GARLG
- Osa numero:
- NP3100GARLG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- THYRISTOR 275V 50A DO15
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16373 Pieces
- Tietolomake:
- NP3100GARLG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NP3100GARLG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NP3100GARLG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State: | 4V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 275V |
| Jännite - breakover: | 350V |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NP3100GARLG |
| Kuvaus: | THYRISTOR 275V 50A DO15 |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | - |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 50A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 40pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NP3100GARLG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NP3100SBMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 250A SMB | tiedustelu |
|
NP3100SC1T3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 100A SMB | tiedustelu |
|
NP3100SDMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 200A SMB | tiedustelu |
 |
NP3100GBRLG | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 80A DO15 | tiedustelu |
|
NP3100SAT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 50A SMB | tiedustelu |
|
NP3100SCMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 400A SMB | tiedustelu |
|
NP3100SEMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V SMB | tiedustelu |
|
NP3100SAMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 150A SMB | tiedustelu |
|
NP3100SBT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 80A SMB | tiedustelu |
|
NP3100SCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 100A SMB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers