Ostaa NRV2012T3R3MGF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NRV2012T3R3MGF
- Osa numero:
- NRV2012T3R3MGF
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 900MA 272.4 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13438 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NRV2012T3R3MGF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NRV2012T3R3MGF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | NRV |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 587-4704-2 LM NRV2012T 3R3M GF |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 120°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NRV2012T3R3MGF |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 272.4 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 900MA 272.4 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 272.4 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 900mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NRV2012T3R3MGF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NRV2012T3R3MGFV | Taiyo Yuden | FIXED IND 3.3UH 900MA 272.4 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2010T2R2MGF | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 1.1A 175 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2012T1R5NGFV | Taiyo Yuden | FIXED IND 1.5UH 1.4A 120 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2010T1R0NGF | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 1.6A 80 MOHM SMD | tiedustelu |
|
NRV2010TR47NGFV | Taiyo Yuden | FIXED IND 470NH 2A 52 MOHM SMD | tiedustelu |
|
NRV2010T4R7MGF | Taiyo Yuden | FIXED IND 4.7UH 820MA 320 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2012T1R0NGF | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 1.65A 87.6 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2010T1R0NGFV | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 1.6A 80 MOHM SMD | tiedustelu |
|
NRV2012T4R7MGF | Taiyo Yuden | FIXED IND 4.7UH 750MA 390 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2010T3R3MGFV | Taiyo Yuden | FIXED IND 3.3UH 1A 250 MOHM SMD | tiedustelu |
|
NRV2012T4R7MGFV | Taiyo Yuden | FIXED IND 4.7UH 750MA 390 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2012T2R2MGFV | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 1.2A 154.8 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2012T1R0NGFV | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 1.65A 87.6 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2012T2R2MGF | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 1.2A 154.8 MOHM | tiedustelu |
|
NRV2012T1R5NGF | Taiyo Yuden | FIXED IND 1.5UH 1.4A 120 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers