Ostaa NS16C2752TVAX/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NS16C2752TVAX/NOPB
- Osa numero:
- NS16C2752TVAX/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DUAL UART 64BYTE 44-PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17478 Pieces
- Tietolomake:
- NS16C2752TVAX/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NS16C2752TVAX/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NS16C2752TVAX/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Kanssa Modem Ohjaus: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder: | Yes |
| Jossa False Start Bit Detection: | - |
| Auto Flow Control: | Yes |
| Jännite - Supply: | 2.97 V ~ 5.5 V |
| Toimittaja Device Package: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| Kanavien lukumäärä: | 2, DUART |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan osanumero: | NS16C2752TVAX/NOPB |
| ominaisuudet: | - |
| FIFO: n: | 64 Byte |
| Kuvaus: | IC DUAL UART 64BYTE 44-PLCC |
| Datanopeus (maksimi): | 5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NS16C2752TVAX/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
NS16C2752TVSX/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL 64BYTE 48-TQFP | tiedustelu |
|
NS16C2752TVS/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL 64BYTE 48-TQFP | tiedustelu |
|
NS16C2552TVS/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL 16BYTE 48-TQFP | tiedustelu |
|
NS16C2752TVA/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL 64BYTE 44-PLCC | tiedustelu |
|
NS16C2552TVA/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL 16BYTE 44-PLCC | tiedustelu |
|
NS16C2552TVSX/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL 16BYTE 48-TQFP | tiedustelu |
|
NS16C2552TVAX/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL 16BYTE 44-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers