Ostaa NS7520B-1-I46 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NS7520B-1-I46
- Osa numero:
- NS7520B-1-I46
- Valmistaja:
- Digi International
- Kuvaus:
- IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14271 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NS7520B-1-I46, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NS7520B-1-I46 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 177-BGA (13x13) |
| Sarja: | NET+ARM® |
| RAM Koko: | External |
| Program Memory Type: | External Program Memory |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 177-LFBGA |
| Muut nimet: | 602-1419 NS7520B-1-I46-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 16 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | NS7520B-1-I46 |
| liitäntä: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, SPI, UART |
| Kuvaus: | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA |
| Core Processor: | ARM7® |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NS7520B-1-I46
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NS7520B-1-C36 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | tiedustelu |
 |
TLE98422QXXUMA1 | Infineon Technologies | EMBEDDED POWER | tiedustelu |
|
NS7520B-1-I55 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | tiedustelu |
|
NS7520B-1-C55 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | tiedustelu |
 |
NET+50-BINP | Digi International | IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA | tiedustelu |
 |
AT97SC3204-U4A14-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | tiedustelu |
 |
MM912G634CV2APR2 | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers