Ostaa NS9210B-0-I75 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NS9210B-0-I75
- Osa numero:
- NS9210B-0-I75
- Valmistaja:
- Digi International
- Kuvaus:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14328 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NS9210B-0-I75, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NS9210B-0-I75 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 177-BGA (13x13) |
| Sarja: | NET+ARM® |
| RAM Koko: | External |
| Program Memory Type: | External Program Memory |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 177-LFBGA |
| Muut nimet: | 602-1422 NS9210B-0-I75-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 54 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | NS9210B-0-I75 |
| liitäntä: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART |
| Kuvaus: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA |
| Core Processor: | ARM9® |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NS9210B-0-I75
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16FMC28AG20SG | Zilog | MCU 16BIT 128KB FLASH 64-LQFP | tiedustelu |
 |
NS9215B-0-I75 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA | tiedustelu |
 |
NS9210B-0-I150 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA | tiedustelu |
 |
AT43USB380E-AC | Microchip Technology | IC PROCESSOR USB 2.0 100-TQFP | tiedustelu |
 |
NS9215B-0-I150 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA | tiedustelu |
 |
CY7C68016A-56LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PHERIPH FX2LP 56VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers