Ostaa NS9360B-0-C103 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NS9360B-0-C103
- Osa numero:
- NS9360B-0-C103
- Valmistaja:
- Digi International
- Kuvaus:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19643 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NS9360B-0-C103, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NS9360B-0-C103 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 272-BGA (27x27) |
| Sarja: | NET+ARM® |
| RAM Koko: | External |
| Program Memory Type: | External Program Memory |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 272-BBGA |
| Muut nimet: | 602-1424 NS9360B-0-C103-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| I / O-numero: | 73 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NS9360B-0-C103 |
| liitäntä: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, SPI, UART, USB |
| Kuvaus: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA |
| Core Processor: | ARM9® |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NS9360B-0-C103
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MSP430BT5190IZQWT | Texas Instruments | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA | tiedustelu |
 |
NS9360B-0-C177 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA | tiedustelu |
|
NS9360B-0-I155 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA | tiedustelu |
 |
MM912F634DV2AER2 | NXP USA Inc. | IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP | tiedustelu |
 |
CY8C20045-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 8K FLASH 16 QFN | tiedustelu |
 |
CYUSB3304-BVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 2-PORT 100BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers