Ostaa NS9750B-A1-C200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NS9750B-A1-C200
- Osa numero:
- NS9750B-A1-C200
- Valmistaja:
- Digi International
- Kuvaus:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 388BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17267 Pieces
- Tietolomake:
- 1.NS9750B-A1-C200.pdf2.NS9750B-A1-C200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NS9750B-A1-C200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NS9750B-A1-C200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 388-BGA (35x35) |
| Sarja: | NET+ARM® |
| RAM Koko: | External |
| Program Memory Type: | External Program Memory |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 388-BBGA |
| Muut nimet: | 602-1773 NS9750B-A1-C200-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| I / O-numero: | 50 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NS9750B-A1-C200 |
| liitäntä: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB |
| Kuvaus: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 388BGA |
| Core Processor: | ARM9® |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NS9750B-A1-C200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NS9750B-A1-C125 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 388BGA | tiedustelu |
|
NS9750B-0-I162 | Digi International | IC NET+ARM NS9750-0 352BGA | tiedustelu |
|
NS9750B-0-C200 | Digi International | IC NET+ARM NS9750-0 352BGA | tiedustelu |
|
NS9750B-A1-I162 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 388BGA | tiedustelu |
|
NS9750B-0-C125 | Digi International | IC NET+ARM NS9750-0 352BGA | tiedustelu |
 |
ASC8848ET/M2,557 | NXP USA Inc. | IC IP CAMERA MPU SXGA TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers