Ostaa NSV50350AST3G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NSV50350AST3G
- Osa numero:
- NSV50350AST3G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC REG CCR 50V 350MA SMC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14736 Pieces
- Tietolomake:
- 1.NSV50350AST3G.pdf2.NSV50350AST3G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NSV50350AST3G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NSV50350AST3G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Input: | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SMC |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| Mittausmenetelmä: | High/Low-Side |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AB, SMC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 28 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NSV50350AST3G |
| toiminto: | Current Regulator |
| Laajennettu kuvaus: | Current Regulator Regulator High/Low-Side 350mA SMC |
| Kuvaus: | IC REG CCR 50V 350MA SMC |
| Nykyinen - Tuotos: | 350mA |
| tarkkuus: | ±10% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NSV50350AST3G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NSV50350ADT4G | ON Semiconductor | IC REG CCR 50V 350MA DPAK | tiedustelu |
|
NSV50150ADT4G | ON Semiconductor | IC REG CCR LED DVR 350MA DPAK-3 | tiedustelu |
 |
NSV50010YT1G | ON Semiconductor | IC REG CCR 50V 10MA SOD123 | tiedustelu |
 |
DS1842N+ | Maxim Integrated | IC CURRENT MONITOR 14TDFN | tiedustelu |
 |
IXCY10M90S | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | tiedustelu |
 |
LM334S8#PBF | Linear Technology | IC CURRENT SOURCE 8SOIC | tiedustelu |
|
IXCY30M35A | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers