Ostaa NSVJ2394SA3T1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NSVJ2394SA3T1G
- Osa numero:
- NSVJ2394SA3T1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC JFET N-CH LNA SC59-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12031 Pieces
- Tietolomake:
- NSVJ2394SA3T1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NSVJ2394SA3T1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NSVJ2394SA3T1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 700mV @ 100µA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 15V |
| Toimittaja Device Package: | SC-59-3/CP3 |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| Resistance - RDS (On): | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NSVJ2394SA3T1G |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 10pF @ 5V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET N-Channel 32mA @ 5V 200mW Surface Mount SC-59-3/CP3 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 15V |
| Kuvaus: | IC JFET N-CH LNA SC59-3 |
| Nykyinen Drain (Id) - Max: | 50mA |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 32mA @ 5V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NSVJ2394SA3T1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR31,235 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 | tiedustelu |
 |
2N4416A | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 35V 0.3W TO-72 | tiedustelu |
 |
MPF4392G | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
 |
2N5460_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 40V 0.35W TO92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers