Ostaa NT20R67-GRP6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NT20R67-GRP6
- Osa numero:
- NT20R67-GRP6
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19274 Pieces
- Tietolomake:
- NT20R67-GRP6.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NT20R67-GRP6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NT20R67-GRP6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NT20R67-GRP6 |
| Laajennettu kuvaus: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die |
| Kuvaus: | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE |
| Sovellukset: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NT20R67-GRP6
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC1541CMS8#PBF | Linear Technology | IC OPAMP/COMP/REF MICRPWR 8MSOP | tiedustelu |
 |
ADA4922-1ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC ADC DRIVER 18BIT DIFF 8-LFCSP | tiedustelu |
 |
NT20R67-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | tiedustelu |
|
NT20R67-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | tiedustelu |
 |
LTC1542IS8#PBF | Linear Technology | IC OPAMP/COMP/REF MICRPWR 8SOIC | tiedustelu |
|
GN1032W-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GBPS SONET CHIP | tiedustelu |
 |
LTC6360CMS8E#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP | tiedustelu |
 |
M02042G-4D01-T | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | tiedustelu |
 |
MAX4373TEUA+ | Maxim Integrated | IC AMP/COMP/REF +20V/V 8-UMAX | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog