Ostaa NT23L50-WP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NT23L50-WP
- Osa numero:
- NT23L50-WP
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17693 Pieces
- Tietolomake:
- NT23L50-WP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NT23L50-WP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NT23L50-WP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NT23L50-WP |
| Laajennettu kuvaus: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Kuvaus: | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NT23L50-WP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog