Ostaa NTD65N03R-001 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NTD65N03R-001
- Osa numero:
- NTD65N03R-001
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 25V 9.5A IPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18880 Pieces
- Tietolomake:
- NTD65N03R-001.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NTD65N03R-001, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NTD65N03R-001 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2V @ 250µA |
|---|---|
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | I-Pak |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 8.4 mOhm @ 30A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 1.3W (Ta), 50W (Tc) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NTD65N03R-001 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 1400pF @ 20V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 16nC @ 5V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 25V 9.5A (Ta), 32A (Tc) 1.3W (Ta), 50W (Tc) Through Hole I-Pak |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 25V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 25V 9.5A IPAK |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 9.5A (Ta), 32A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NTD65N03R-001
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NTD65N03R | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 9.5A DPAK | tiedustelu |
|
NTD65N03RT4 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 9.5A DPAK | tiedustelu |
 |
NTD65N03R-035 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 9.5A IPAK | tiedustelu |
|
NTD65N03RG | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 9.5A DPAK | tiedustelu |
 |
NTD65N03R-1G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 9.5A IPAK | tiedustelu |
|
NTD65N03RT4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 9.5A DPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers