Ostaa NTPAD8R0LDNB0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NTPAD8R0LDNB0
- Osa numero:
- NTPAD8R0LDNB0
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- ICL 8 OHM 15% 2.7A 13MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13371 Pieces
- Tietolomake:
- NTPAD8R0LDNB0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NTPAD8R0LDNB0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NTPAD8R0LDNB0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±15% |
|---|---|
| Sarja: | NTPAD |
| R @ Nykyinen: | - |
| R 25 ° C: | 8 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 490-3951 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NTPAD8R0LDNB0 |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 8 Ohm Ohm ±15% 0.51" (13mm) |
| Halkaisija: | 0.51" (13mm) |
| Kuvaus: | ICL 8 OHM 15% 2.7A 13MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 2.7A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NTPAD8R0LDNB0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NTPAD8R0LD6A0 | Murata Electronics North America | ICL 8 OHM 15% 2.7A 13MM | tiedustelu |
 |
SL22 0R516-A | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 16A 22MM | tiedustelu |
|
NTPAD160LD6A0 | Murata Electronics North America | ICL 16 OHM 15% 2A 13MM | tiedustelu |
 |
ST1R030B | US Sensor | ICL 1 OHM 20% 30A 37.47MM | tiedustelu |
 |
B57213P330M301 | EPCOS (TDK) | ICL 33 OHM 20% 3A 14.5MM | tiedustelu |
|
NTPAD160LDNB0 | Murata Electronics North America | ICL 16 OHM 15% 2A 13MM | tiedustelu |
|
NTPAD5R1LD6A0 | Murata Electronics North America | ICL 5.1 OHM 15% 3A 13MM | tiedustelu |
|
NTPAD5R1LDNB0 | Murata Electronics North America | ICL 5.1 OHM 15% 3A 13MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers